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PCB基础资料-PCB基本英语词汇

Simon 发表于:2014-08-28 17:00

中英制基本单位换算

1 kg=2.205  lb(磅)

1磅=0.454 kg

1英尺=12英寸

1 OZ(盎司)=28.3527g

1g=0.03527OZ

1英寸inch=1000密尔mil

1 ft(英尺)=0.3048m

1m=3.281ft

1mil=1000u”(uin mil)

1码=0.914m

1m=1.094码

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

1 in(英寸)=25.4mm

1mm=0.03937in

1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um

1 m2=10.76 ft2

1 ft2=0.0929 m2

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺

1磅力=4.4484牛顿

1N=0.2248磅力

1加仑美制=3.785升

1psi=0.06895bar

1bar=14.5psi=1.013kg/cm2 

1bar=100000Pa

1马力=0.746千瓦

 

1 品脱=568 ml

1oC=1.8 x oC+32 oF

1 oF=( oF-32)/1.8 oC

1 英尺=30.5 cm

基本英文词汇

流程

Board cut开料Carbon printing碳油印刷

Inner dry film内层干膜Peelable blue mask蓝胶

Inner etching内层蚀刻

ENIG(Electroless nickel immersion gold)沉镍金

Inner dry film stripping内层干膜退膜   HAL(hot air leveling)喷锡

AOI (Automatic Optical Inspection)自动光学检测

OSP(Organic solderability preservative)有机保焊

Pressing压板Punching啤板

Drilling钻孔Profiling外形加工

Desmear除胶渣,去钻污  E-Test电性测试

PTH镀通孔,沉铜FQC(final quality control)最终品质控制

Panel plating整板电镀FQA(Final quality audit)最终品质保证

Outer dry film外层干膜Packing包装

Etching蚀刻IPQA(In-process quality audit)流程QA

Tin stripping退锡IPQC(In-process quality control)流程QC

EQC(QC after etching)蚀检QC

IQC(Incoming quality control)来料检查

Solder mask感阻MRB(material review board)材料评审委员会

Component mark字符QA(Quality assurance)品质保证

Physical Laboratory物理实验室QC(Quality control)品质控制

Chemistry Laboratory化学实验室Document control center文件控制中心

2nd Drilling 二钻Routing锣板,铣板

Brown oxidation棕化Waste water treatment污水处理

V-cutV坑WIP(work in process)半成品

Store/stock仓库F.G(Finished goods)成品

概述

Printed Circuit Board印制电路板Flexible Printed Circuit, FPC 软板

Double-Side Printed Board双面板

IPC(The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuits)电子电路互连与封装协会

CPAR(Corrective & Preventive Action Request)要求纠正预防措施

Flammability Rate燃性等级Characteristic impedance特性阻抗

BUM(Build-up multilayer)积层多层板Date Code周期代码

CCL(Copper-clad laminate)覆铜板Ionic contamination 离子性污染

Acceptance Quality Level (AQL)允收水平

HDI(High density interconnecting)高密度互连板

Base Material基材Radius半径

Capacity生产能力Diameter直径

Capability工艺能力PPM(Parts Per Million)百万分之几

CAM(computer-aided manufacturing)计算机辅助制造

Underwriters Laboratories Inc. 美国保险商实验所

CAD (computer-aided design)计算机辅助设计

Statistical Process Control统计过程控制

Specification规格,规范Via导通孔

Dimension尺寸Buried /blind via埋/盲孔

Tolerance公差Tooling hole定位孔

Oven焗炉Output/throughput产量

 

湿流程

PTH(plated through hole)镀通孔(俗称沉铜)Acid cleaning酸性除油

PP(Panel Plating)板电Acid dip酸洗

Pattern plating图电Pre-dip预浸

Line width线宽Alkaline cleaning碱性除油

Spacing线隙Flux松香

Deburring去毛刺(沉铜前磨板) Hot air leveling喷锡

Carbon treatment碳处理Skip plating跳镀,漏镀

Track/conductor导线Undercut侧蚀

Aspect ratio深径比Water rinsing水洗

Etch Factor蚀刻因子Transportation行车

Back Light Test背光测试Rack挂架

Pink ring粉红圈Maintenance保养

干流程

Hole location孔位Annular ring孔环

Image Transfer图象转移Component Side(C/S)元件面

Artwork底片Solder Side(S/S)焊接面

Mylar胶片Matte Solder  Mask 哑绿油

Silkscreen/legend/Component Mark文字Hole breakout 破孔

Fiducial mark基点,对光点   Scrubbing磨板

Expose曝光Developing显影

内层制作

Core material内层芯板Thermal pad散热PAD

Pre-pregPP片Resin content树脂含量

Kraft Paper牛皮纸Brown oxidation棕化

Lay up排版Black Oxidation黑化

Registration对位Base material板材

Delamination分层

其它

Wicking灯芯效应Hole size孔径(尺寸)

Yield良品率Touch Up修理

Warp and Twist板曲度Solvent Test溶剂测试

Peel off剥离Company Logo公司标识

Tape  Test胶纸试验UL MarkUL 标记

Cosmetic外观Function功能

Tin/Lead Ratio  锡/铅比例Reliability Tests可靠性试验

Hole Wall Roughness孔壁粗糙度Base Copper Thickness底铜厚度

PCB专业英语(PCB SPECIAL ENGLISH)

1.PCB=Printed Circuit Board     电路板

2.CAM=Computer aided manufacture 计算机辅助

3.Pad  焊盘

4.Annular ring  焊环

5.AOI=automatic optical inspection  自动光学检测

6.Charge of free    免费

7.WIP=work in process  在线板

8.DCC=document control center  文控中心

9.Legend   字符

10.CS=Component Side =Top Side  (顶层)元件面

11.SS=Solder Side =Bottom Side   (底层)焊锡面

12.Gold Plated   电金,镀金

13.Nickel Plated   电镍,镀镍

14.Immersion Gold  沉金=沉镍金

15.Carbon Ink Print  印碳油

16.Microsection Report   切片报告,横切面报告

17.X-out=Cross-out  打"X"报告

18.Panel (客户称)拼板,(生产线称)工作板

19.Marking 标记,UL 标记

20.Date code  生产周期

21.Unit  单元,单位

22.Profile  外形,轮廓<outline>

23.Profile By Routing 锣(铣)外形

24.Wet Film  湿菲林,湿绿油,湿膜

25.Slot  槽,方坑

26.Base Material=Base Laminate  基材,板料

27.V-out =V-score  V形槽

28.Finished  成品

29.Marketing   市场部

30.Gerber File     GERBER文件

31.UL LOGO     UL标记

32.E-Test=Electric Open/Short Test  电子测试

33.PO=Purchase Order   订单

34.Tolerance   公差

35.Rigid,Flexible Board   刚性,软性板

36.Board cut    开料

37.Board baking  焗板

38.Drill    钻孔

39.PTH=Plated Through Hole   镀通孔,沉铜

40.Panel plating   板面电镀,全板电镀

41.Photo Image   图象,线路图形

42.Pattern plating   线路电镀

43.Etching   蚀板,蚀刻

44.SM=Solder Mask   防焊,阻焊,绿油

45.SR=Solder Resist   防焊,阻焊,绿油

46.Gold finger    金手指

47.Silkscreen   丝印字符

48.HAL=HASL=Hot air(Solder)leveling  热风整平喷锡

49.Routing   锣板,铣板

50.Punching  冲板,啤板

51.FOC=final quality checking 终检,最后检查

52.FOA=final quality audit 最后稽查(抽查)

53.Shippment   出货

54.Flux  松香

55.Au金,Cu铜,Ni镍,Pb铅,Tn锡,Tin-lead锡铅合金

56.Lead free   无铅

57.COC=compliance of certificate   材料证明书

58.Microsection=cross section  微切片,横切片

59.Chamical gold  沉镍金

60.Mould=punch die  模具,啤模

61.MI=manufacture instruction  制作批示

62.QA=quality assurance  品质保证

63.CAD=computer aided design  计算机辅助设计

64.Drill bit size钻咀直径<diameter>

65.Bow and twist  板弯和板曲 

66.Hit 击打,孔数

67.Bonding  邦定,点焊

68.Test coupon  测试模块(科邦)

69.Thieving copper 抢电流铜皮

70.Rail-web 

71.Break-up tab 工艺边

72.Break away tab 工艺边

73.GND=ground 地线,大铜皮

74.Hole edge  孔边,孔内

75.Stamp hole  邮票孔

76.Template  天坯,型板,钻孔样板(首板)

77.Dry film  干菲林,干膜

78.LPI=liquid photo image  液态感光=湿绿油

79.Multilayer  多层板

80.SMD=surface mouted device  贴片,表面贴装器件

81.SMT=surface mouted technology  表面贴装技术

82.Peelable mask=blue gel 蓝胶

83.Tooling hole  工艺孔,管位,定位孔,工具孔

84.Fiducial mask  测光点,光学对位点,对光点,电眼

85.Copper foil 铜箔

86.Dimension  尺寸

87.Nagative负的,positive正的

88.Flash gold  闪镀金,镀薄金

89.Engineering department 工程部

90.Delivery date  交货期

91.Bevelling  斜边

92.Spacing=gap  间隙,气隙,线隙 

PCB的各层定义及描述

为了方便与印制板厂家的技术沟通,提高对PCB的技术认知一致度,特在此将我司常用PCB的有关板层特性做简单说明,请爱好者参考此说明进行设计和制造。 

PCB的各层定义及描述:

1、TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 

2、BOMTTOM LAYER(底层布线层):设计为底层铜箔走线。 

3、TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性; 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。 

4、TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。 

5、TOP/BOTTOM OVERLAY(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。 

6、MECHANICAL LAYERS(机械层):设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

7、KEEPOUT LAYER(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!

8、MIDLAYERS(中间信号层):多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。

9、INTERNAL PLANES(内电层):用于多层板,我司设计没有使用。

10、MULTI LAYER(通孔层):通孔焊盘层。

11、DRILL GUIDE(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 

12、DRILL DRAWING(钻孔描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层

PCB常用英文词汇汇编

A  a

A.O.I(Automatic Optical Inspection)自动光学检查

Acceptable quality level (AQL)可接受质量水平

Accuracy精确度 

Activating活化 

Active carbon treatment活性碳处理 

After Pressed Thickness压板后之厚度

Alignment校直,结盟 

Annular ring锡圈 

Anti-Static Bag静电胶袋 

Apparatus设备,仪器

Area面积

Artwork菲林

Artwork Drawing菲林图形

Artwork Film原装菲林

Artwork Modification菲林修改

Artwork No.菲林编号

Assembly组装,装配

Axis轴

B  b

Backplane背板

Back-up垫板

Baking 烘板

Ball Grid Array (BGA)球栅阵列

Bare board裸板

Base Copper底铜

Base material基材

Bevelling斜边

Black Oxide黑氧化

Blind via hole盲孔

Blistering起泡/水泡

Board Cutting开料

Board Thickness板厚

Bottom side底层

Breakaway tab打断点

Brushing磨刷

Build-up积层

Bullet pad子弹盘

Buried hole埋孔

C  c

C/M(Component Marking)元件字符

Carbon ink碳油

Carrier带板

Ceramic substrate陶瓷

Certificate of Compliance合格证书

Chamfer倒角

Chemical cleaning化学清洗

Chemical corrosion化学腐蚀

Chip Scale Package (CSP)晶片比例包装

Circuit线路

Clearance间距/间隙

Color颜色

Component Side(C/S)元件面

Composite layers复合层

Computer Aided Design (CAD)电脑辅助设计

Computer Aided Manufacturing (CAM)电脑辅助制作

Computer Numerial Control (CNC)数控

Conductor导体

Conductor width/space导体线宽/线隙

Contact接点

Copper area铜面积

Copper clad铜箔

Copper foil铜箔

Copper plating电镀铜

Corner角线

Corner mark板角记号

Corner REG.Hole角位对位孔

Cracking裂缝

Creasing皱折

Criteria规格,标准

Crossection area切面

Cu/Sn Plating镀铜锡

Current efficiency电流效率

Customer客户

Customer Drilling File客户钻孔资料

Customer P/N客户产品编号

D  d

D/F Registration Hole干菲林对位孔

D/F(Dry Film)干膜

Date Code日期代号

Datum hole基准参考孔

Daughter board子板

Deburring去毛刺

Defect缺陷

Definition定义

Delamination分层

Delay耽搁

Delivery交货

Densitomefer透光度计

Density密度

Department部门

Description说明

Design origin设计原点

Desmear去钻污,除胶

Dessicant防潮珠

Developer显影液,显影机

Diamond钻石

Diazo film重氮片

Dielectric breakdown介电击穿

Dielectric constant介电常数

Dielectric Thickness介电层厚度

Dielectric Voltage Test绝缘测试

Dimension尺寸 

Dimensional stability尺寸稳定性

Direct/indirect直接/间接

Distribution发放

Document type文件种类

Documentation Control文件控制

Double sided board双面板

Drill bit钻咀

Drilling钻孔

Drilling Roughness钻孔粗糙度

Dry Film 干菲林

Dry Film-Pattern干膜线路

Dynamic动态

E  e

ECN(Engineering Change Notification)工程更改通知

Effective date有效期

Electrical Test Fixture电测试 针床

Electro migration漏电

Electroconductive paste导电胶

Electroless无电沉

Electroless copper无电沉铜

Electroless Ni无电沉镍

Electroless Gold/Au无电沉金

Engineering drawing工程图纸

Entek有机涂覆

Epoxy glass substrate环氧玻璃基板

Epoxy resin环氧基树脂

Etch蚀刻

Etchback凹蚀

Etching蚀刻

E-Test Marking电测试标记

E-Test(Electrical Test)电测试

Exposure曝光

External layer外层

F  f

Fiducial mark基准点

Filling填充

Film Fabrication菲林制作

Final QC最终检查

Finish Overall Board Thickness成品总板厚度

Fixture夹具

Flammability可燃性

Flash Gold薄金

Flexible易曲的,能变形的

Flux助焊剂

G  g

General information一般资料

Ghost image重影

Glass transition temperature玻璃化湿度

Gold Finger(G/F)金手指

Golden board金板

Grid网格

Ground plane地线层

H  h

HAL(Hot Air Leveling)热风整平

Hand Rout手锣

Hardness硬度

Heat Sealed热密封

Heat Shrink-warp热收缩

Holding time停留时间

Hole孔

Hole breakout破环

Hole density孔的密度

Hole Diameter孔径

Hole location孔位

Hole Location Chart孔位座标表

Hole Position Tolerance孔位误差

Hole size孔尺寸

Hot Air Leveling(HAL)热风整平

Humidity湿度 

I   i

Identification标识,指标

Image影像

Imaging transfer图形转移

Impedance阻抗

Impedance Test阻抗测试

Inner copper foil 内层铜箔

Inspection检验

Insulation resistance Test绝缘测试

Inter Plane Separation内层分离

Interleave Paper隔纸

Internal layer内层

Internal stress内应力

Ionic cleanliness离子清洁度

Isolation孤立

Isolation Resistance绝缘电阻

Item项目

K   k

KEY board按键盘

Key slot槽孔

Kraft paper牛皮纸

L    l

Laminate板材

Laminate Thickness材料厚度

Lamination void 层间空洞

Landless hole破孔

Laser plotter激光绘图机

Laser plotting激光绘图

Laser via hole激光穿孔

Layup层压配本

Lay-up Instruction压板指示

Legend字符

Legend Width字符宽度

Length长度

Lifted Lands残铜

Line Width线宽

Liquid液体

Location位置

Logic diagram逻辑图形

Logo唛头,标记

Lot size批卡

M   m

Mark标记

Master drawing菲林图形

Material Thickness材料厚度

Material Type材料类型

Max. X-out坏板上限

Max.Board Thickness After Plating电镀后总板厚度之上限

Measling白斑

Mech Drawing No.图纸编号

Mechanical cleaning机械清洗

Metal金属

Method方法

MI(Manufacturing Instruction)生产制作指示

Microstrip微条线

Min Conductor Copper Thickness最小线路铜厚

Min Hole Wall Copper Thickness最小孔壁铜厚

Min. Gold Plating Thickness最小金厚

Min. Nickel Thickness最小镍厚

Min. Tin-Lead Thickness (After HAL)(喷锡后)最小锡厚

Min.Annular Ring最小环宽

Min.Spacing between Line to Line线与线之间的最小距离

Min.Spacing between Line to Pad线与焊盘之间的最小距离

Min.Spacing between Pad to Pad焊盘与焊盘之间的最小距离

Minimum 最小

Mirroring镜像

Missing 缺少

Model No.产品名称

Molded模塑

Mother board主板

Moulding模房

Mounting hole安装孔

Multilayer多层板 

Multi-layer Laminate多层板材料 

N  n

Negative反面的 

Net list网络表  

Network网络  

Nick缺口 

No. of holes孔数 

No.of Array/Panel每个拼板套板数

No.of Panel per Stack每叠板数

No.of Panel/Sheet每张大料拼板数

No.of Pcs Per Bag每包数量

No.of Unit/Array每套单元数

Normal value标准值

O  o

Oblong椭圆形的

Offset 偏移

Open/short开路/短路

Optimization(design)最佳化(设计)

Organic Solerability Peservatives(OSP)有机保护剂 

Originator原作者

Outer copper foil外层铜箔

Outline外形

P   p

Packing包装 

Packing包装 

Pad焊盘 

Panel Area拼板面积 

Panel Plated Crack板镀缺口 

Panel plating整板电镀 

Panel Size拼板尺寸 

Panel Size After Outerlayer Cutting外层切板后拼板尺寸

Panel Utilization拼板利用率 

Pass rate通过率 

Passivation钝化 

Pattern线路 

Pattern Inspection线路检查 

Pattern plating图形电镀 

PCB(Printed Circuit Board)印制线路板 

Peck drilling啄钻 

Peel strength 剥离强度 

Peelable可剥性 

Peelable  剥离强度 

Peelable Mask可脱油 

Peeling剥离 

Permanent永久性 

PH valuePH值 

Photo plotting图形输出 

Photo via hole菲林过孔 

Photographers照片靶标 

Photoplotler光绘机 

Physical物理的 

Pin hole销定孔 

Pink ring粉红环 

Pinning hole钻孔管位 

Pitch间距

Placement放置 

Plated Though Hole(PTH)沉铜

Plating电镀

Plating Crack电镀裂缝

Plating line电镀线

Plating rack电镀架

Plating Void电镀针孔

Plug Hole塞孔

Polymer聚合体

Porosity孔隙率

Positive绝对的

Power plane电源层

Prepreg半固化片

Primary side首面

Print印刷

Probe point针床测点

Process工序

Process flow工序流程

Product Planning Dept.生产计划部

Production生产板

Profile外形

Profiling  外形加工

Profiling Process外形加工

Project No.产品编号

PTH Thermal Seress TestPTH热冲击测试

PTH(Plating Through Hole)沉铜

Pull away拉离

Punch啤模

Punching冲切

Punching Mould Drawing啤模图形

Q   q

QA Audit品质审计 

QA(Quanlity Assurance)品质部 

Quad Palt Pack (QFP)四边扁平林整器件

Quality质量

Quantity数量

R  r

Raw Material Utilization原材料利用率

Recall回收

Rectifier整流器

Register mark对位点

Registration重合点

Remark备注

Resin树脂

Resin Recession流胶

Resist抗蚀剂

Resolution分辨率

Rigid精密的

Roller coating涂覆

Roughening粗化

Round pad圆盘

Routing外形加工,铣板

S   s

S/M Material绿油物料

S/M(Solder Mask)阻焊

Sales 销售

Sample样板

Sampling inspection抽样检验

Scaling factor缩放比例因素

Scope范围

Scoring刻槽

Scratch划痕

Secondary side第二面

Section Code组别代号

Section Code Change组别代号更改

Segment部分,片段

Separated分离

Sequence顺序

Sets套

Sheet Size大料尺寸

Shematic diagram原理图

Shiny有光泽的,发光的

Silk screen丝印

Silver film银盐片

Single/double单层/双面

Slot  槽,坑

Smear污点

Solder Mask阻焊

Solder mask on bare copper (smobc)裸铜覆盖阻焊膜

Solder side焊接面

Solder Side C/M阻焊面字符

Solder Side Cir.焊接面线路

Solder Side Circuit焊接面

Solder Side S/M焊接面阻焊

Solderability可焊性

Solvent Test可溶性测试

Spacing线距

Special requirement 特殊要求

Specification详细说明,规范

Spindle主轴

Split裂片

Square pad方块

Standard标准值

Static静态

Stencial网版

Step drilling分布钻

Step scale光梯尺

Store货仓

Supplier供应商

Supported hole支撑点

Surface表面

Surface mount technology表面组装技术

Swimming滑移

T  t

Tack堆起

Tape Programming铬带制作

Tape Test胶带测试

Target Hole目标孔

Teardrop 泪珠

Template天平

Tenting封孔

Test测试

Test coupon图样

Test Parameter测试参数

Test Pattern测试孔

Testing Voltage电压

Thermal shock热冲击

Thermal stress热应力

Thickness厚度

Tin Content锡含量

Tin/Lead Stripping退铅锡

Tin-lead plating电镀铅锡

Tolerance公差

Top side板面

Touch up修理(执漏)

Training训练

Transmission传输线

Transmittance传送

Trim line修剪

U   u

Ultrasonic cleaning超声波清洗

Undercut侧蚀

Unit Arrangement单元排版

Unit Layout Per Panel单元拼板图

Uv-blocking 阻挡紫外线

V   v

Vacunm Pack真空包装

Vacuum lamination真空压制

V-CutV- 坑

View From…观察方向由…

Visual & Warpage可视性和翘曲度

Visual inspection目检

Voltage 电压

W  w

W/F(Wet Film)湿膜

Warp & Twist翘曲和弯曲

Width宽度

Wiring线路

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